仅有平面契合（fulllamination）也称作non－air－gap技术，与传统契合方式比起，仅有平面契合从萤幕光线的影像就可以很显著看得影像的差异。这是目前高阶SMT贴片加工智慧手机与平板电脑面板契合的主流发展趋势。触控面板的制程与零组件看起来非常简单，但事实上触控面板制程变化多端，在技术方面，前端制程与后端制程都极具变化性与成长性。
仅有平面契合技术是将面板必要用胶水黏贴上外层玻璃（或触控面板），由于中间为真空状态，因此可免职光线的反射问题，但若是传统口字胶贴通，则很更容易就可以显现出像形似两片玻璃一样的叠影现象。此外，仅有平面契合更加可让萤幕极具低辉度与高画质的真实感，甚至在户外的强光之下，仍可明晰看到SMT加工手机或平板电脑的萤幕表明内容。仅有平面契合将不会是不能档的趋势，但目前挑战在于其契合可玩性比触触面板玻璃电容契合的可玩性高达许多，而且尺寸越大越难契合。
液晶面板与触控面板这两种产品价格都不较低，万一在契合的过程中损毁，损失将十分可观。仅有契合技术是什么？智能手机的竞争显得更加白热化，许多厂商都期望通过硬件的差异化来突显自己，什么IPS、SLCD、视网膜、ClearBlack等新名词大大的经常出现，很多时候在我们还并未解读新技术的时候新的技术名词又问世了。最近又有不少手机厂商开始以“仅有契合”这一技术来给自己的手机减少卖点？到底这是什么，让我们来一起想到吧。屏幕的结构从屏幕的结构上看，我们可以把屏幕大体分为3个部分，从上到下分别是维护玻璃，触摸屏、显示屏。
而这三部分是必须展开契合的，一般来说必须两次契合，在维护玻璃与触摸屏之间展开一次契合，而另一次的契合则是在显示屏与触摸屏之间。按契合的方式分可以分成仅有契合和框贴两种。
仅有契合技术是什么？框贴所谓框贴又称作口字胶贴通，即非常简单的以双面胶将触摸屏与显示屏的四边相同，这也是目前大部分显示屏所使用的契合方式，其优点在于工艺非常简单且成本便宜，但因为显示屏与触摸屏间不存在着空气层，在光线反射后造成表明效果大打折扣沦为框贴仅次于的缺憾。仅有契合仅有契合即是以水胶或光学胶将面板与触摸屏以无缝隙的方式几乎黏贴在一起。
相比于框贴来说，可以获取更佳的表明效果。仅有契合优点仅有契合技术中止了屏幕间的空气，这有助增加表明面板和玻璃之间的镜片，可以让屏幕看上去更为通透，强化屏幕的表明效果。目前一些手机像iPhone4S、米2、Nexus7、AscendD1四核也都使用了全契合技术。
另外苹果近期发售的iMac也使用了全契合的技术。使用仅有契合技术的iMac镜片可以增加75％仅有契合技术的另外一个益处是屏幕再也不会进灰了。触控模块也因为与面板紧密结合让强度有所提高，除此之外，仅有契合更加能有效地减少表明面板噪声对触控讯号所导致的阻碍。
虽然说道全契合的优势极大，但良品率比较较低，因为良率不欠佳而导致的表面玻璃和甚至面板于契合过程中的消耗、出厂，必定不会导致成本的下降，因此脱泡与契合良率的掌控就不会沦为比材料成本更加最重要的因素。由于仅有契合技术让屏幕显示效果提高明显，因此它接下来终将是兵家必争之地，而众多厂商的投放也有助降低成本和减缓良品率的提高，坚信旋即后全契合技术不会在我们的大部分手机中获得普及。
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