1背景叙述电子设计在大大提升整机性能的同时，也在希望增大其尺寸。从手机到智能武器的小型便携式产品中，重、厚、小是总有一天恒定的执着。而PCB生产工艺中的高密度构建（HDI）技术可以使终端产品设计更为小型化，同时符合电子性能和效率的更高标准。
HDI技术目前普遍应用于手机、数码(摄)像机、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等，其中以手机的应用于尤为普遍。使用激光盲孔作为主要的微导通孔是HDI关键技术之一。
激光盲孔孔径小而孔数多的特点是构建HDI板低布线密度的有效途径，因此，激光盲孔的可靠性必要要求到产品的可靠性。从业内现有的研究成果来看，激光盲孔的可靠性主要各不相同制程工艺流程和介质层材料。
一般来说，引发盲孔过热的主要原因还包括：（1）由于盲孔孔铜与底铜的结合力不当，产品在用于过程中盲孔孔铜与底铜经常出现分离出来；（2）由于盲孔脚部孔铜较厚，产品在用于过程中盲孔脚部孔铜脱落。本文以一例HDI产品激光盲孔底部裂纹过热案例为切入点，辩论了盲孔与底铜结合力不当的过热机理。2盲孔底部裂纹案例分析2.1化铜层针孔造成盲孔底部裂纹2.1.1案例背景某型号的光电通讯设备在可靠性测试过程中的高温和低温状态时，皆找到整机无法平稳工作。
经最后排查证实，是PCBA的激光盲孔电阻值出现异常，过热现象为：常温下，故障网络上测出的阻值为367.。
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